在多层陶瓷结构中制造波导的方法以及一种波导

摘要

本发明涉及一种波导制造方法与以此方法制造的波导,此波导可集成在以多层陶瓷技术制造的电路结构中,波导的芯子部分(23,33,43,53a,53b,53c)由一组陶瓷层装配而成,它沿yz平面方向受两个阻抗突变的限制而沿xz平面方向受两个由导电材料制成的平表面(24,25,34,35,54a,54b,54c,55a,55b,55c)的限制。这两个导电表面可通过由导电材料制成的通孔(38,39,48,49)互相连接。根据本发明的方法制造的波导作为整体是电路结构的一个固定部分。

主权项

1.一种在以多层陶瓷技术制造的电路结构中制造波导的方法，在此方法中可借助于互相正交的X、Y与Z轴确定电路结构的尺寸与结构方向，电路单元由独立的陶瓷层(41，61a，61b)装配而成，陶瓷层的介电常数εr高于空气的相应值，在这些层内做成要求形状的空腔(22，26，32，36，42，46，52a，52b，52c，56a，56b，56c)与孔(38，39，48，49，64a，64b)，而在陶瓷层表面在要求位置上丝网印制一导电材料层(24，25，34，35，44，45，54a，54b，54c，55a，55b，55c，62a，62b，65a，65b)，通过把电路结构暴露于高温中以完成此电路结构，其特征在于为了制造一个基本上沿Z轴方向的波导-在电路结构中形成至少两个基本上平行于结构的yz平面与波导长度的阻抗突变以限制波导芯子部分(23，33，43，53a，53b，53c)沿X轴方向的长度a，以及-沿xz平面通过基本上平行的导电材料的第一平面(24，34，44，54a，54b，54c，62a，62b)与第二平面(25，35，45，55a，55b，55c，65a，65b)限制波导的芯子部分(23，33，43，53a，53b，53c)，这两个导电的第一与第二平面制成在沿Y轴方向构成波导芯子部分的陶瓷层的上面与下面，且这两个导电的第一与第二平面用来限制波导的芯子部分(23，33，43，53a，53b，53c)沿Y轴方向的尺寸b。