| 摘要 |
Procédé pour la formation d'un revêtement sur un substrat (2, 2'), par pulvérisation cathodique, comprenant un revêtement de surfaces de substrats (2, 2') transférés dans une enceinte de pulvérisation cathodique (1), qui présentent une largeur variable, avec une largeur maximale prédéterminée, à l'aide d'une cible (3) dont la superficie (4) est d'une longueur invariable correspondant approximativement à ladite largeur maximale du substrat, et, en fonction de la largeur du substrat en cours de revêtement, un déplacement entre la superficie (4) de la cible et la surface à revêtir du substrat de façon que sensiblement la totalité de la superficie de la cible se trouve constamment en face de la surface à revêtir, pendant la pulvérisation cathodique.
|
