发明名称 改进的电阻端子结构
摘要 一种改进的电阻端子结构,该电阻包括壳体、瓷棒、电阻线、端子及绝缘材料,壳体以铝合金制成,壳体内部设有一组装孔,电阻线缠绕于瓷棒外面,二端子各由一帽体及一导柱一体成型,二端子以帽体套接连接于瓷棒两端,二端子并与电阻线两端连接,瓷棒、电阻线及端子可组成一电阻本体,电阻本体设置于组装孔中,绝缘材料灌注封入壳体的组装孔内部,使电阻本体封于壳体内部,二端子并伸出壳体两端,藉以组成一可克服公知技术电阻不合格率会增高,会产生EMF异电位差,电阻的稳定度易漂移等缺点,从而可提高电阻的质量,而且结构更强、更耐撞击。
申请公布号 CN2501163Y 申请公布日期 2002.07.17
申请号 CN01259757.0 申请日期 2001.08.23
申请人 洪明进 发明人 洪明进
分类号 H01C1/14 主分类号 H01C1/14
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 韩飘扬
主权项 1、一种改进的电阻端子结构,其特征在于:包括:一壳体,其内部设有一组装孔,该组装孔贯穿壳体前、后两端;一瓷棒;一条或多数条电阻线,其缠绕于瓷棒外面;二端子,其各由一帽体及一导柱一体成型,该二端子的帽体连接于瓷棒两端,该二端子与电阻线两端连接,该瓷棒、电阻线及端子组成一电阻本体,设置于壳体的组装孔中;以及一绝缘材料,其灌注封入壳体的组装孔内部,该电阻本体封于壳体内部,该二端子伸出壳体两端。
地址 台湾省台北县