| 发明名称 | 适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种由金属片形成的电子元件(7),该电子元件适用于焊接到电路衬底的接触区(4),在该电子元件与各接触区(1)相邻的至少一个部分处如此薄,且该电子元件被设置成与衬底表面(4)有如此小的距离,从而不能把毛细管效应而引起的焊接介质(6)的散布区限于接触区,其特征在于该元件与各接触区(1)相邻的部分(2)形成有达到所述薄的部分(2)的下缘(3)的凹口(5),所述凹口向衬底表面(4)敞开,由所述凹口(5)适当地中断焊接介质(6)的流动。该电子元件(7)尤其可用作熔丝。 | ||
| 申请公布号 | CN1359530A | 申请公布日期 | 2002.07.17 |
| 申请号 | CN99812843.0 | 申请日期 | 1999.07.26 |
| 申请人 | 泰可电子后勤股份公司 | 发明人 | K·雷奈尔特;F·坦普林 |
| 分类号 | H01H37/76 | 主分类号 | H01H37/76 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 洪玲 |
| 主权项 | 1.一种由金属片形成的电子元件，该电子元件适用于焊接到电路衬底的接触区，在该电子元件与各接触区相邻的至少一个部分处如此薄，且该电子元件被设置成与衬底表面有如此小的距离，从而不能把毛细管效应而引起的焊接介质的散布区限于接触区，其特征在于与各接触区(1)相邻的直接达到接触区(1)的部分(2)形成有延伸到所述薄的部分(2)的下缘(3)的凹口(5)，所述凹口向衬底表面(4)敞开，由所述凹口(5)适当地中断焊接介质(6)的流动。 | ||
| 地址 | 瑞士施泰那赫 | ||