制造多层电子陶瓷元器件的方法

摘要

本发明是一种制造多层电子陶瓷元器件的方法,尤其是指一种用紫外线或电子束来固化成型陶瓷与导电浆料的制造多层电子陶瓷元器件的方法,其将陶瓷粉末、金属粉末分别与可用紫外线或电子束辐射固化的粘合剂混合而配制成陶瓷浆料及电极浆料,这些浆料可用涂布或印刷的方式成型,然后用紫外线或电子束固化。交替采用涂布/印刷与固化步骤,可制成高精度的生坯。再经排胶烧结,即可制成多层的电子陶瓷元器件。这些元器件可具有层间连通点。本发明的制造方法具有周期短、精度高、节能、生产成本低和不污染环境等优点。

主权项

1、一种制造多层电子陶瓷元器件的方法，尤其是指一种用紫外线或电子束来固化成型陶瓷与导电浆料的制造多层电子陶瓷元器件的方法，包括如下步骤：(1)将陶瓷粉末、金属粉末分别与粘合剂混合而配制成陶瓷浆料及电极浆料；其特征在于：所述粘合剂为可用紫外线或电子束辐射固化的粘合剂，且在步骤(1)后，还包括如下步骤：(2)在基板上涂布陶瓷浆料成一定形状，并用紫外线或电子束辐射使其固化形成陶瓷涂层；(3)在已固化的陶瓷涂层上涂布或印刷电极浆料成一定形状；(4)用紫外线或电子束辐射使涂布或印刷的电极浆料固化形成电极；(5)涂布陶瓷浆料成一定形状；(6)用紫外线或电子束辐射使涂布的陶瓷浆料固化形成陶瓷涂层；(7)继续执行(3)至(6)步骤直至形成所需要的陶瓷涂层或电极层数，而制成多层电子陶瓷元器件的生坯；(8)将上述多层电子陶瓷元器件的生坯排胶、烧结，而制成多层电子陶瓷元器件的核心组件，再经上端或引线等工序，制成成品。