发明名称 表面声波器件及其所用的压电基体
摘要 公开了一种紧凑并且频带宽的用于中频的表面声波器件。也公开了一种具有高的机电耦合因子和低的SAW速度的用于表面声波器件的压电基体。表面声波器件由压电基体1和成型于压电基体1上的交叉指型电极2,2组成。压电基体1具有Ca<SUB>3</SUB>Ga<SUB>2</SUB>Ge<SUB>4</SUB>O<SUB>14</SUB>型的晶体结构,可用化学式Ca<SUB>3</SUB>TaGa<SUB>3</SUB>Si<SUB>2</SUB>O<SUB>14</SUB>来表示。发现用欧拉角(Φ,θ,φ)表示的压电基体从单晶切割出的切割角和压电基体上表面声波的传播方向在表示为-2.5°≤Φ≤2.5°,30°≤θ≤90°,和-65°≤φ≤65°的区内。
申请公布号 CN1359194A 申请公布日期 2002.07.17
申请号 CN01145485.7 申请日期 2001.09.30
申请人 TDK株式会社 发明人 井上憲司;佐藤胜男;守越広树;川嵜克己;佐藤淳
分类号 H03H9/64 主分类号 H03H9/64
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 冯谱
主权项 1.一种表面声波器件,包括压电基体和成型于压电基体上的交叉指型电极,其中:压电基体具有Ca3Ga2Ge4O14型的晶体结构,可用化学式Ca3TaGa3Si2O14来表示;和发现用欧拉角(Φ,θ,φ)表示的压电基体从单晶切割出的切割角和压电基体上表面声波的传播方向在表示为-2.5°≤Φ≤2.5°,30°≤θ≤90°,和-65°≤φ≤65°的区内。
地址 日本东京都