球脚阵列封装基板及其制造方法

摘要

一种球脚阵列封装基板及其制造方法,其中基板的一面具有单一图案层,用以使焊锡球连接于导线图案,一散热层结合于基板的另一面,散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案,用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积,其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层,同时可作为接地图案及电源图案,因此,可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积,增加布局设计的弹性,散热性。

主权项

1.一种球脚阵列封装基板，在BGA基板的一面具有连接焊锡球的单一图案层，而散热层结合于该基板的另一面，其特征在于：该散热层除提供BGA基板散热外，同时也提供该BGA基板的接地及/或电源图案，用以分散该BGA基板图案层的接地和/或电源图案所需之面积，其中该BGA基板的接地和/或电源锡球是利用填满导电胶的贯穿孔来与该散热层相连接。