连接器装置

摘要

一种机械可适连接器,用于在微电子装置的接触焊点上形成可靠的电连接。连接器可用于晶片级的集成电路的强化试验。附加装置包括用于测试集成电路的探针板和用于倒焊芯片的插座。连接器的一种结构包括探针,每个探针具有凸出在薄细长弹簧83上的针尖81。弹簧被柱85支撑在基板89之上,使得探针针尖响应探针针尖上的接触力而自由垂直移动。探针针尖的偏移由薄弹簧的弯曲和伸展而可适地限制。针尖的机械可适性允许探针阵列与其中焊点不是精确平面的集成电路上的焊点接触。

主权项

1.一种用于与微电子装置上接触焊点形成电接触的探针，所述探针包括：(a)导电材料形成的细长弹簧，具有顶面和底面，以及具有第一端和第 二端；(b)具有顶面和底面的刚性基板；(c)电接线端，其设置在所述刚性基板的所述顶面上；(d)多个导电柱，其中每个导电柱连接到所述薄弹簧的底面上，并且连 接到所述基板顶面上的所述电接线端中的一个上，使得所述薄弹簧 被支撑在基板顶面上方一预设距离处；(e)导电针尖，其具有设置在所述薄弹簧顶面上的基部和在所述薄弹簧 顶面上方的凸起，由此所述导电针尖的顶面提供到所述微电子装置 上所述接触焊点上的临时连接；(f)其中，所述导电针尖在垂直方向上是弹性可动的。