| 发明名称 | 半导体装置和载带及其制造方法、电路基板、电子装置 | ||
| 摘要 | 提供一种有效地制造半导体装置的方法、利用该方法制造的半导体装置、在该方法中使用的载带及其制造方法、电路基板、电子装置和载带制造装置。该方法包括:准备载带10的工序;载带10的检查工序;接合工序,切断在检查工序中发现的载带10的不良部位28并将其除去,在维持矩阵13的有规则的重复的状态下将载带10接上;以及形成接缝标记的工序,该接缝标记区分在接合工序中形成的接缝21所处的位置的矩阵13。 | ||
| 申请公布号 | CN1244028A | 申请公布日期 | 2000.02.09 |
| 申请号 | CN99111886.3 | 申请日期 | 1999.08.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L23/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种载带的制造方法，其特征在于，包括：检查工序，检查具有以矩阵状形成的键合部和至少1种识别标记的载带；接合工序，在除去了在上述检查工序中发现的不良部位所处的位置的部分后，将上述载带接起来；以及形成接缝标记的工序，该接缝标记区分在上述接合工序中形成的接缝所处的位置的矩阵。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||