| 主权项 |
1.一种形成金属凸块的方法,其包含下列步骤:于设置有电极之一基材表面上形成一树脂薄膜;于树脂薄膜内形成开,以暴露该等电极;将一凸块材料承载于该等开口内,该凸块材料系含有一金属材料,该金属材料在一第一温度下,系仅部分熔融,且该金属材料在高于第一温度之第二温度下系完全熔融;将该凸块材料加热至该第一温度,以仅熔融部分的金属材料;将该凸块材料冷却至低于该第一温度;移除该树脂薄膜;以及将该凸块材料加热至该第二温度,以完全熔融该金属材料。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该金属材料包含一组成物的金属合金,其系具有一介于一固相线温度与一液相线温度范围间之固-液共存温度,该第一温度系等于或高于该固相线温度且低于该液相线温度,该第二温度系等于或高于该液相线温度。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该金属材料系含有多数不同的金属,一金属系具有一最低的熔点,另一金属系具有一最高的熔点,该第一温度系等于或高于该最低熔点且低于该最高熔点,该第二温度系等于或高于该最高熔点。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该树脂薄膜系由光敏树脂所制成。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该金属材料系以粉末形式包含于凸块材料中,该凸块材料包含一焊料糊胶,该含有金属粉末之焊料糊胶系与一树脂及一溶剂混合。6.一种形成金属凸块的方法,其包含下列步骤:于设置有电极之一基材表面上形成一树脂薄膜;于树脂薄膜内形成开,以暴露该等电极;将一凸块材料承载于该等开口内,该凸块材料系含有一组成物金属,其具有一介于一固相线温度与一液相线温度范围间之固-液共存温度;将该凸块材料加热至该第一温度,该第一温度系等于或高于该固相线温度且低于该液相线温度;将该凸块材料冷却至低于该固相线温度;移除该树脂薄膜;以及将该凸块材料加热至一第二温度,该第二温度系等于或高于该液相线温度。7.一种形成金属凸块的方法,其包含下列步骤:于设置有电极之一基材表面上形成一树脂薄膜;于树脂薄膜内形成开,以暴露该等电极;将一凸块材料承载于该等开口内,该凸块材料系含有多数不同的金属,一金属系具有一最低的熔点,另一金属系具有一最高的熔点;将该凸块材料加热至该第一温度,该第一温度系等于或高于该最低熔点且低于该最高熔点;将该凸块材料冷却至低于该最低熔点;移除该树脂薄膜;以及将该凸块材料加热至该第二温度,该第二温度系等于或高于该最高熔点。图式简单说明:第1a到1g图系说明一系列之依本发明所形成金属凸块的方法步骤。第2a到2e图系说明一系列依习知之金属罩幕印刷方法形成金属凸块的方法步骤。第3a到3e图系说明一系列依习知树脂薄膜承载方法以形成金属凸块的方法步骤。 |
