| 主权项 |
1.一种电浆显示板,其系在背面侧之基板上排列有电极同时设有用来覆盖该电极之电介质层,且在前述电介质层之前面侧形成有萤光体层者,其特征在于:前述电介质层,系由一种基料与介电常数小于该基料之填料的混合物所成,其介电常数小于由该基料所成但不含该填料之层,且其反射率大于此层。2.如申请专利范围第1项所述之电浆显示板,其中前述电介质层之介电常数,系10以下。3.如申请专利范围第1或2项所述之电浆显示板,其中前述填料,为二氧化矽粉末。4.如申请专利范围第1或2项所述之电浆显示板,其中前述填料为氧化铝粉末。5.如申请专利范围第1或2项所述之电浆显示板,其中前述填料为中空玻璃微珠。6.如申请专利范围第1或2项所述之电浆显示板,其中前述电介质层之厚度为10m以下。7.一种电浆显示板,其系具有分散有用来提高反射率的电介质层者,其特征在于:前述填料,其各个之外形为薄片状,薄片之表背面则沿前述电介质层表面之方向定向。8.如申请专利范围第7项所述之电浆显示板,其中前述填料,系藉二氧化钛来被覆之云母。9.如申请专利范围第8项所述之电浆显示板,其中前述电介质层,系含有低熔点玻璃,以作为基料使用。10.如申请专利范围第9项所述之电浆显示板,其中前述电介质层中之前述填料之含有量,系10乃至80wt%之范围内的値。11.如申请专利范围第8项所述之电浆显示板,其中前述电介质层含有氧化矽以作为基料使用。12.如申请专利范围第11项所述之电浆显示板,其中前述电介质层中之前述填料之含有量,系10乃至80wt%之范围内的値。13.如申请专利范围第7或8项所述之电浆显示板,其中前述显示板具有用来区划放电空间之间壁,而该间壁之侧面则由前述电介质层所被覆着。14.如申请专利范围第13项所述之电浆显示板,其中前述间壁为黑色。15.如申请专利范围第14项所述之电浆显示板,其中前述黑色之间壁,其可视光透射系数为10%/10m以下。16.如申请专利范围第14项所述之电浆显示板,其中前述电介质层,其反射率为50%/10m以上。17.一种基板构体,其系用于申请专利范围第13项所述之电浆显示板的装配之背面侧的构造体,其在基板上设有前述间壁及前述电介质层。18.如申请专利范围第17项所述之基板构件,其中前述间壁为黑色。19.如申请专利范围第7或8项所述之电浆显示板,其中于对于放电空间之前面侧设有遮光层;而对于该遮光层之背面侧则设有前述电介质层。20.一种基板构体,其系用于申请专利范围第19项所述之电浆显示板的装配之前面侧的构造体,而在基板上以前述遮光层及前述电介质层的顺序积层设置者。21.一种基板构体之制造方法,其特征在于:于申请专利范围第17项所述之基板构体的制造时,将混合有用来提高反射率之薄片状填料的低熔点玻璃涂浆,涂布于基板上后予以烧成,藉此形成电介质层。22.如申请专利范围第21项所述之基板构体之制造方法,其特征在于:将混合有由二氧化钛所被覆之薄片状云母及粒状二氧化钛之低熔点玻璃涂浆,涂布于支持面上后予以烧成,藉此形成前述电介质层。23.如申请专利范围第22项所述之基板构体之制造方法,其中对于前述薄片状云母之粒状二氧化钛之混合比例为,5乃至30wt%之范围内之値。24.如申请专利范围第23项所述之基板构体之制造方法,其中前述粒状二氧化钛之粒径为5m以下。25.一种基板构体之制造方法,其特征在于:于申请专利范围第17项所述之基板构体的制造时,将混合有用来提高反射率之薄片状填料的胶态氧化矽,涂布于基板上后予以烧成,藉此形成前述电介质层。26.一种基板构体之制造方法,其特征在于:于申请专利范围第17项所述之基板构体的制造时,将一混合有用来提高反射率之薄片状填料以一样之定向状态分散之电介质片,贴附于支持面,藉此形成前述电介质层。27.一种基板构体之制造方法,其特征在于:于申请专利范围第17项所述之基板构体的制造时,将一混合有用来提高反射率之薄片状填料以一样之定向状态分散之电介质片,贴附于塑模后予以成形,其后复制于基板,藉此形成前述电介质层。图式简单说明:第1图系显示电介质层之厚度及介电常数与电极间之漂移电容;第2图系显示本发明PDP内部之基板构造的分解斜视图;第3图系显示第二实施形态之PDP要部之模式断面图;第4图系显示填料之定向状态的断面图;第5图系显示第三实施形态之PDP要部之构成的模式断面图;以及第6图系显示本发明之电介质层的形成方法之一例。 |
