| 主权项 |
1.一种用于多对晶片黏贴的制作设备,其包含有一外载装置及晶片承载体;一外载装置,该外载装置系由一可容置晶片承载体的外筒所构成,外筒上、下两端分别利用闭合结构锁固,且其中一端具有调节晶片承载体内晶片对贴合力的调压结构;一晶片承载体,该晶片承载体则系由一可置入外筒内的内筒所组成,内筒内部至少可容置一对以上黏贴晶片对的晶片组,其中晶片组的上、下晶片对外侧及相邻晶片对间分设有石墨片,且内筒于两端分别具有可供抵压晶片组的压合结构;藉此组构成一黏贴均匀、且可用于一对以上晶片黏贴的制作设备。2.如申请专利范围第1项所述之用于多对晶片黏贴的制作设备,其中,闭合结构系于外筒内缘的上、下段分别螺锁有一顶块与一底座。3.如申请专利范围第1或2项所述之用于多对晶片黏贴的制作设备,其中,调压结构系设有一具推块的调压螺杆,穿入锁设于闭合结构之中央,推块并依此继续进入内筒内部,抵止于压合结构,据此调整调压螺杆进入内筒之深度,以调变抵止于压合结构之迫合力,用来对内部的晶片对产生紧压作用。4.如申请专利范围第1项所述之用于多对晶片黏贴的制作设备,其中,于内筒周缘壁面形成两轴向延伸且径向贯穿的对应穿槽。5.如申请专利范围第1项所述之用于多对晶片黏贴的制作设备,其中该压合结构预定位置分别形成有对应穿槽的穿孔,分别供一隔杆穿入并卡制于内筒的穿槽上。6.如申请专利范围第1或2或5项所述之用于多对晶片黏贴的制作设备,其中,外筒的预块与晶以承载体上端的压合结构间设有一盖体,盖体底面形成有一凹槽,该凹槽内设有一可抵顶压合结构的整块。图式简单说明:第一图:系习用晶片黏贴之夹具的剖面示意图。第二图:系本发明外载装置之示意图。第三图:系本发明晶片承载体之立体分解图。第四图:系本发明晶片承载体之组合剖示图。第五图:系本发明将晶片承载体置入外筒内的断面示意图。第六图:系本发明之立体分解图,其显示各组件的态样及其相对关系。第七图:系本发明组成后的断面示意图。第八图:系本发明于石英加热管内完成加热的平面示意图,其揭示使用本发明同时完成多对晶片黏贴的状态。 |
