发明名称 模组式快速组装网路地板构造
摘要 一种模组式快速组装网路地板构造,其特点系将两片底座以一体成型方式制成一线槽座,且连接两底座之接合部可切开,而能单独使用,再则两线槽座系以具有两个呈上窄下宽状之套孔的联结座套置于欲联结之空心筒体而联结,且以线槽座之空心筒体所设有之凸柱嵌入盖板之凹槽,而盖板周缘之弯折部与空心筒体外围所设之定位槽相互套合,使得本创作具有组装简便、快速及稳固之联结效果,而适用于各类模组式快速组装网路地板构造。
申请公布号 TW392728 申请公布日期 2000.06.01
申请号 TW088215524 申请日期 1999.09.10
申请人 陈耀宗 发明人 陈耀宗
分类号 E04F15/024 主分类号 E04F15/024
代理机构 代理人 潘海涛 台北巿复兴北路六十九号三楼
主权项 1.一种模组式快速组装网路地板构造,包括一线槽座、盖板及联结座等元件;其特征系在该线槽座乃将两底座以一体成型方式制成,而两底座之间则以接合部连接,底座上方之中央及周围设有复数个空心筒体,底座周围之空心筒体顶部外侧设有定位槽,而底座中央之空心筒体顶面中心则设有一凸柱,另介于周围之空心筒体间之底座边缘则设有造型凹槽,而复数个空心筒体上则有盖板,使其盖板周围设有弯折部及中央设有凹槽,而两两线槽座系已具有呈上窄下宽状之多套孔联结座与底座上空心筒体相互套接而联结。2.如申请专利范围第1项所述模组式快速组装网路地板构造,其中底座之底面与所有的空心筒体之接合处,设有底座之底面略高于空心筒体之落差高度者。3.如申请专利范围第1项所述模组式快速组装网路地板构造,其中盖板部分系以金属材质制成者。4.如申请专利范围第1项所述模组式快速组装网路地板构造,其中该所述多套孔联结座,其系呈双套孔联结座者。5.如申请专利范围第1项所述模组式快速组装网路地板构造,其中该所述多套孔联结座,其系呈四套孔联结座者。
地址 台北县汐止镇大同路三段二一四号七楼