| 主权项 |
1.一种热传导感测器,利用微机电加工技术将惠氏电桥制作于矽晶片上,惠氏电桥的四组热导线则由绝热薄膜所支撑,绝热薄膜的制造过程包括(1)在Si晶片上溅镀一层绝热薄膜,(2)利用微影光刻及蚀刻技术,将层绝热薄膜制作成所需要的图案,(3)利用KOH、EDP等异向蚀刻液,将层绝热薄膜下方的矽蚀成空穴作为气体通道,使绝热薄膜正好悬挂于气体通道中央;惠氏电桥的四组热导线,则利用蒸镀技术在绝热薄膜上镀高热阻系数金属;热传导感测器则借由外接毛细管通入气体,来量测气体组成,在热传导感测器与毛细管接合界面(矽晶片部份),利用蚀刻方式制作成接近流线形。2.如申请专利范围第1项之热传导感测器,其中绝热薄膜利用蚀刻技术制作成网状结构,并悬挂于气体通道中央。3.如申请专利范围第1项之热传导感测器,其中热导线在网状基材上,制作成蛇形来回数次。4.如申请专利范围第1项之热传导感测器,其中热传导感测器与毛细管接合界面(矽晶片部份),利用KOH、EDP等异向蚀刻液,制作形成夹角54.74度的斜面。图式简单说明:图1:现有热传导感测器设计之一图2:现有热传导感测器设计之二图3:本创作之热传导感测器设计示意图图4:热传导感测器毛细管接头横截面设计示意图图5:热传导感测器横截面示意图图6:热传导感测器电阻线设计示意图图7:本创作之制造流程示意图 |
