发明名称 晶片安装装置及该装置之对准方法
摘要 一种晶片安装装置及该装置之对准方法,具有晶片保持工具和基板保持载物台,其中在用以粗调整晶片或基板之位置之粗动台上,设置晶片保持工具和基板保持载物台之至少一方,和在该粗动台上设置用以固定粗调整后之粗动台之位置之制动装置,以及在粗动台上设置用以微调整晶片或基板之位置之微动装置。利用本发明可以进行副微米位准之高精确度之对准,可以迅速的进行该高精确度之对准,和可以大幅的缩短晶片安装之间歇时间。
申请公布号 TW494525 申请公布日期 2002.07.11
申请号 TW090112200 申请日期 2001.05.22
申请人 东丽工程股份有限公司 发明人 新井义之;山内朗;川上干夫
分类号 H01L21/68;H05K13/04 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种晶片安装装置,具有:晶片保持工具,用来保 持晶片;和基板保持载物台,用来保持安装有晶片 之基板;其特征是:将晶片保持工具和基板保持载 物台之至少一方,设在用以粗调整晶片或基板之位 置之粗动台上,和在该粗动台上设置用以固定粗调 整后之粗动台之位置之制动装置,以及在上述之粗 动台上设置用以微调整晶片或基板之位置之微动 装置。2.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其 中该微动装置具备有压电元件。3.如申请专利范 围第1项之晶片安装装置,其中具有线性标度作为 晶片或基板之调整位置检测装置,该线性标度在其 长度方向中央部之指定之基准位置被固定,容许朝 向该基准位置两侧进行伸缩。4.一种晶片安装装 置之对准方法,利用辨识装置用来辨识附加在晶片 保持工具所保持之晶片上之对准标示,和附加在位 于晶片保持工具之下方之基板保持载物台所保持 之基板上之对准标示,对上述之晶片保持工具和基 板保持载物台之至少一方进行平行移动控制和旋 转控制,用来校正该两个对准标示之位置偏移量使 其被收纳在目标精确度范围内;其特征是:利用粗 动台驱动晶片保持工具和基板保持载物台之至少 一方,在粗调整晶片或基板之位置之后,将该粗动 台之粗调整位置固定,在被固定之粗动台上,利用 微动装置驱动晶片保持工具和基板保持载物台之 至少一方,藉以微调整晶片或基板之位置。5.如申 请专利范围第4项之晶片安装装置之对准方法,其 中用以辨识对准标示之辨识装置使用摄影机。图 式简单说明: 图1是本发明之一实施态样之晶片安装装置之概略 斜视图。 图2是从斜下方看图1之装置之晶片保持工具侧之 斜视图。 图3是从上方看图1之装置之微动装置部之平面图 。 图4是将线性标度安装在图1之装置之粗动台之一 部份之情况之斜视图。
地址 日本