| 主权项 |
1.一种处理装置,具有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动, 上述输送机之移动路径分别由沿上述处理部排列 之复数路径而成,而 上述输送机分别能单一在上述移动路径之两侧处 理部或移置部间交接之构造。2.一种处理装置,具 有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动, 上述输送机之移动路径分别由沿上述处理部排列 之复数路径而成,而 由于在复数路径间设暂置部,即可藉复数输送机间 之暂置部交接被处理体之构造。3.一种处理装置, 具有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动, 上述输送机之移动路径分别由沿上述处理部排列 之复数路径而成,而 可在复数输送机间直接交接被处理体之构造。4. 一种处理装置,具有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动, 上述输送机之移动路径仅由单一路径而成,而 上述单一路径其两端分别为断路之构造。5.一种 处理装置,具有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动,并具有 主输送路;与复数分歧路,从主输送路分歧至分别 对应上述复数处理部之上述第2位置,设于每一移 置部。6.一种处理装置,具有: 移置部,为处理前取出被处理体与处理后装填被处 理体以配置容器; 处理部,对被处理体实施一定之处理;及 复数输送机,在配置于移置部之容器间交接被处理 体用之第1位置与处理部之间交接被处理体用之第 2位置之间,输送被处理体;且 上述复数输送机可分别在上述第1位置与上述第2 位置之间移动,并 将移置部,从容器取出被处理体用;与移置部,将被 处理体装填于容器内;共通化之构造。7.如申请专 利范围第1至6项中任一项之处理装置,其中: 被处理体系由半导体基板而成,而 处理部执行之处理系由半导体制造有关之处理而 成。8.如申请专利范围第1至6项中任一项之处理装 置,其中: 输送机分别具有复数移置机,而 各移置部之形状、动作、功能互异之构造。9.如 申请专利范围第1至6项中任一项之处理装置,其中: 输送机具有移置机,而移置机系由复数臂部及连接 其等之关节部而成之构造。10.如申请专利范围第1 至6项中任一项之处理装置,其中: 各处理部及移置部具有移置机,而由移置机在各处 理部及移置部与输送机之间交接被处理体之构造 。11.如申请专利范围第1至3项中任一项之处理装 置,其中: 上述复数路径相互略成平行并分别成为略直线状, 且两端为断路之构造。12.如申请专利范围第4项之 处理装置,其中: 上述单一路径为略直线状。13.如申请专利范围第4 项之处理装置,其中: 处理室设有退避区。图式简单说明: 图1系先前之基板处理装置输送机之移动路径平面 布置图。 图2系本发明之处理装置实施形态第1例平面布置 图。 图3系输送机详细透视图。 图4系本发明之处理装置实施形态第2例平面布置 图。 图5系本发明之处理装置实施形态第3例平面布置 图。 图6系本发明之处理装置实施形态第4例平面布置 图。 图7系图6所示实施形态例之输送机移置机动作例 说明图(其1)。 图8系图6所示实施形态例之输送机移置机动作例 说明图(其2)。 图9系图6所示实施形态例之输送机移置机动作例 说明图(其3)。 图10系图6所示实施形态例之输送机移置机动作例 说明图(其4)。 图11系图6所示实施形态例之输送机移置机动作例 说明图(其5)。 图12系本发明之处理装置实施形态第5例平面布置 图。 图13系实施真空处理用处理部形态之一例平面图 。 图14系实施真空处理用处理部形态之其他例平面 图。 图15系实施真空处理用处理部形态之另一其他例 平面图。 图16系在大气压下实施处理用处理部形态之一例 平面图。 图17系在大气压下实施处理用处理部形态之其他 例平面图。 图18系处理装置实施形态第6例平面布置图。 |
