多官能氰酸酯树脂组成物与树脂包封型半导体装置

摘要

本发明提出一种多官能氰酸酯树脂组成物其包括(A)一多官能氰酸酯树脂，其具有2或更多的官能数，或其预聚物，(B)一环氧树脂，其具有75℃或更高的软化点或熔点与(C)一硬化触媒，为不可缺少的成分;及一种树脂包封型半导体装置，其系经由使用彼等组成物制成，且其具有高度耐热性质，低热膨胀系数，及优良的树脂配料抗结块性。

主权项

1.一种多官能氰酸酯树脂组成物,其包括(A)一有2或更多官能数之衍生自双酚A的多官能氰酸酯树脂或其预聚物,(B)一如通式(1)环氧树脂其具有75℃或更高的软化点或熔点,于该式中,n表0-10之平均重复数;R独立地各表氢原子,有1至10个碳原子的烷基,有5至7个碳原子的环烷基或有6至20个碳原子且内含有5至7个碳原子的环烷基之烃基;符号i独立地各为1-4之整数;当i为2或更多者时,R可彼此相同或相异;且Gly表环氧丙基,及(C)硬化触媒,其为不可缺少的成分。2.一种多官能氰酸酯树脂组成物,其包括如申请专利范围第1项之多官能氰酸酯树脂组成物,与(D)无机填料,其为不可缺少的成分。3.一种树脂包封型半导体装置,其系经由使用如申请专利范围第1或2项之多官能氰酸酯树脂组成物包封一半导体元件而制成。