晶片承座构造

摘要

一种晶片承座构造，其主要包含一较晶片面积小之承座片及四条支撑肋条，该承座片呈四边形或圆形并位于导线架，而四条支撑肋条由导线架内脚外缘之四个顶角向内延伸连接承座片，四条支撑肋条穿越内脚区后逐渐增加其宽度以提供较佳之机械强度，另在四条肋条上接近与承座连接之位置以机械加工方式形成一高置(upset)，让承座片与四条支撑肋条有一高度差。

主权项

1.一种晶片承座构造,其包含:一导线架,具有复数内脚及外脚;一承座片,其设于该导线架中央区域;及数条支撑肋条,一端连接该承座片顶角及其另一端则连接该承座片顶角相对应之导线架内脚外缘顶角,该支撑肋条于该承座片附近有高置区使承座片高置。2.依申请专利范围第1 项之晶片承座构造,其中该承座片系呈四边形。3.依申请专利范围第1 项之晶片承座构造,其中该承座片系呈圆形。4.依申请专利范围第1 项之晶片承座构造,其中该数条支撑肋条由导线架内脚外缘之四个顶角,向内延伸连接该承座片,数条支撑肋条穿越内脚后逐渐增加其宽度,连接至该承座片之数个顶角。5.依申请专利范围第1 项之晶片承座构造,其中该承座片高置及该数条肋条下置,使该承座片与该数条肋条表面高度差50-65m。6.依申请专利范围第1 项之晶片承座构造,其中该数条肋条各形成一弯折部,该弯折部使肋条往侧边弯折。