STACKED MICRO BALL GRID ARRAY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
<p>본 발명은 적층형 마이크로 비지에이 패키지 및 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 플립 칩 패키지는 두개 이상의 패키지를 적층시키는 패키지의 적층기술에는 부적합한 문제점이 있었으나, 본 발명은 종래의 플립 칩 패키지를 감싸도록 몰딩부를 형성하고, 상기 몰딩부의 상하단에 리드판을 절곡시켜 솔더볼을 접촉하여 적층시킴으로써, 그리드 어레이 형태로서 적층 가능한 플립 칩 패키지를 제조할 수 있다.</p>
