| 摘要 |
<p>본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 것으로서, 칩패드가 형성된 반도체칩과, 상기 칩패드의 상면이 노출되도록 상기 반도체칩의 상측에 형성된 하부 절연층과, 상기 칩패드에 일단이 연결되도록 상기 하부 절연층의 상측에 형성된 금속배선과, 상기 금속배선의 타단 상면이 노출되도록 금속배선의 상측에 형성된 상부 절연층과, 상기 금속배선의 타단에 형성되고 전기전도성을 갖는 저탄성계수의 재료로 만들어진 완충패드와, 상기 완충패드에 솔더볼이 접합되어 형성된 범프로 구성된 것을 포함한 여러 가지 형태의 웨이퍼 레벨 패키지와 이러한 패키지를 구현하기 위한 제조방법을 제공함으로써 패키지와 인쇄회로기판 사이에서 발생되어 범프에 집중되는 응력을 완화시켜 패키지의 솔더 접합 신뢰성이 향상되도록 한 것이다.</p> |
