| 摘要 |
<p>본 발명은 의한 팬 아웃형 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 웨이퍼의 상면에 리드프레임용 스프링 핀을 부착하고, 스티키 테이프에 부착한 다음에 그 웨이퍼의 배면에서 소잉작업을 하며, 다시 웨이퍼의 배면에 젤 패키지를 부착하고 나서 스티키 테이프를 제거하는 동시에 버큠을 이용하여 젤 패키지를 제거하여 상기한 스프링 핀이 평면 투영시 칩이 차지하는 영역의 외부로 노출되도록 함으로써, 상기 칩의 피시비 실장시 그 칩에 구비된 스프링 핀을 서로 겹쳐 실장하게 되어 풋 프린트의 공유에 따른 비용의 절감효과가 있다.</p> |
