Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)

摘要

Beim herkömmlichen Tiefenbohren mehrlagiger Leiterplatten entstehen hohe Ausschussquoten. Dies hat zwei Ursachen. Erstens wird oft beim Herstellen der Leiterplatte die gewünschte Dicke der Lagen aus technisch-physikalischen Gründen verfehlt. Zweitens beruhen die mit CNC-Maschinen ausgeführten Bohrungen auf programmierten Tiefen, die aus Messungen mit visueller Kontrolle von der Oberfläche der Leiterplatte abgeleitet sind. Unser Verfahren ermöglicht ein wesentlich präziseres Bohren und senkt dadurch die Ausschussquote. Im Gegensatz zu konkurrierenden Vorschlägen ist es praktikabel und wirtschaftlich einsetzbar. DOLLAR A Die Erfindung bezieht sich darauf, dass bei der Herstellung der Leiterplatte (BS = Bestückungsseite, LS = Lötseite) jede zu bohrende Innenlage (IL) nach dem Herstellen des Leiterbildes zusätzliche Sondierungs-Pads (3), also Beschichtungen aus leitfähigem Material auf der Unter- bzw. Oberseite der IL, erhält. Diese Sondierungs-Pads erhalten die Innenlagen an den gleichen Stellen. Die Sondierungs-Pads werden über Leiterbahnen mit dem metallisierten Rand (5) jeder Innenlage verbunden. Durch den metallisierten Rand erfolgt eine Durchbohrung und Aufbringen einer leitenden Beschichtung (6). Bei anschließenden Sondierungsbohrungen mit automatisierter Kontaktmessung (7) im Bereich der Sondierungs-Pads unter sukzessiver Verkleinerung des Bohrwerkzeug-Durchmessers werden die Tiefen von der Oberfläche bis zu jeder Innenlage bzw. Abstände der Innenlagen gemessen, ...