| 发明名称 | 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 | ||
| 摘要 | 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN1358410A | 申请公布日期 | 2002.07.10 |
| 申请号 | CN01800116.5 | 申请日期 | 2001.01.24 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 三桥正和;片冈卓;高桥直臣 |
| 分类号 | H05K3/38;C25D7/06 | 主分类号 | H05K3/38 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1.一种印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面上进行了结节化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀层；在锌或锌合金电镀层上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成含铬离子的硅烷偶联剂吸附层；干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-200℃。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||