半导体加工设备的防腐组件及其制造方法

摘要

半导体加工设备的防腐组件如等离子体腔室,其包括如铝或铝合金、不锈钢或耐火金属的金属表面,该金属表面上镀有磷镍镀层和如氧化铝、碳化硅、氮化硅、碳化硼或氮化铝的外陶瓷镀层。该磷镍镀层可通过化学镀被沉积,而陶瓷镀层可通过热喷镀沉积。为了增加陶瓷镀层的粘附力,在沉积陶瓷镀层前,可先对磷镍镀层进行糙化处理。

主权项

1.一种对半导体加工设备组件的金属表面进行镀涂的方法，该方法包括：(a)在半导体加工设备组件的金属表面沉积磷镍镀层；(b)在所述磷镍镀层上沉积陶瓷镀层，其中所述陶瓷镀层构成最外层表面。