| 主权项 |
1.一种晶片尺寸光学感知器封装体,包含: 一绝缘基体; 一光学感知器晶片,安装于该基体之上表面,使得 在该晶片上的光感表面朝上; 一层光学清澈密封剂,覆盖于该基体和该晶片之上 表面,该层密封剂有边缘重合于该基体之边缘。2. 如申请专利范围第1项之感知器封装体,其中该晶 片的感光表面为平面状。3.如申请专利范围第2项 之感知器封装体,其中该晶片的该感光表面平行于 该基体的该上表面。4.如申请专利范围第2项之感 知器封装体,其中该层密封剂有一平面状上表面平 行于该晶片的该感光表面。5.如申请专利范围第1 项之感知器封装体,更包含用以将该晶片电性连接 到该基体之下表面下方的一电路的装置。6.一种 晶片尺寸光学感知器封装体之制造方法,包含: 提供一绝缘基体,该绝缘基体具有一晶片安装座于 其一上表面; 将一光学感知器晶片附接到该晶片安装座上,使得 该晶片上的一感光表面朝上;及 形成一层光学清澈密封剂于该基体和该晶片的该 上表面,使得该层密封剂的边缘与该基体的边缘重 合。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该晶片的 该感光表面为平面状,且其中安装该晶片于该晶片 安装座包含将该晶片的感光表面安装成平行该基 体之该上表面。8.如申请专利范围第6项之方法,其 中形成该层密封剂更包含形成该层以便具有一平 面状上表面。9.如申请专利范围第8项之方法,其中 形成该层密封剂更包含平行该基体之上表面形成 该密封剂之该上表面。10.如申请专利范围第7项之 方法,其中形成该层密封剂更包含形成该密封剂的 该上表面,以便有一个平面状且平行该晶片之该感 光表面的上表面。11.如申请专利范围第6项之方法 ,其中形成该层密封剂更包含将一挡堤写入该基体 的该上表面,以界定出一含有该安装座的上开口口 袋,且用一液状密封剂填充该口袋到一预定高度。 12.如申请专利范围第6项之方法,其中形成该层密 封剂更包含安装一预形成挡堤于该基体的该上表 面,以界定一含有该安装座的一上开口口袋,且用 一液状密封剂填充该口袋至预定高度。13.如申请 专利范围第11项之方法,更包含硬化处理该挡堤使 之固化。14.如申请专利范围第6项之方法,更包含 绕着该安装座的周缘切割该层密封剂和该基体,使 得该层密封剂的该等边缘与该基体之该等边缘重 合。15.如申请专利范围第14项之方法,其中绕着该 安装座的周缘切割该层密封剂和该基体,包含锯开 该密封剂和该基体。16.如申请专利范围第15项之 方法,更包含将该层密封剂的一上表面附接到一黏 着带,且绕着该安装座的周缘往下锯开到该基体和 该层密封剂,但不锯开该黏着带。17.如申请专利范 围第16项之方法,更包含施加一测试探针到该基体 之一下表面。18.如申请专利范围第7项之方法,更 包含抛光该层密封剂的上表面,以成平面状且平行 该晶片之该感光表面。19.如申请专利范围第6项之 方法,更包含将一光学涂覆层形成于该层密封剂的 一上表面。20.如申请专利范围第6项之方法,更包 含将该晶片电性连接到该基体之一下表面。图式 简单说明: 第1图系根据本发明之一实施例的光学感知器封装 体的剖面图; 第2A图系根据本发明之基体的俯视图; 第2B图系沿着第2A图之线IIB-IIB所取得之基体的剖 面图; 第3A图系第2A图之基体上的晶片安装座的剖面图, 由沿着第2A图之线IIIA-IIIA所取得之剖面显示出; 第3B和3C图分别为第2A图所示之基体的晶片安装座 的俯视图和仰视图; 第4A和4B图分别为根据本发明之光学感知器封装体 的剖面图和俯视图,在其制造中的预布线结合阶段 ; 第5A和5B图分别为第4A和4B图之光学感知器封装体 的剖面图和俯视图,在布线结合之后且在密封之前 ;及 第6A和6B图分别为第5A和5B图之光学感知器封装体 之剖面图和仰视图,在密封之后且在封装切割之前 。 |
