一种微电子组件的电磁脉冲屏蔽和热控制组合的凝胶结构

摘要

一种微电子组件的电磁脉冲屏蔽和热控制组合的凝胶结构提供了一种包括配电线路(10)和至少一个安装在配电线路表面上的电子元件(12,14)的电子组件的屏蔽和散热结构。在所述至少一个电子元件上放置了一塑料壳体(20),其包括一限定了壳体内部并基本上包围所述至少一个电子元件的周边的外部周边(22)。壳体外部周边的一侧设有封闭端(24),其具有面对所述至少一个电子元件的内表面。在内表面上有约5微米厚的金属涂层(28)。金属涂层选自镍和金。在壳体内部并沿塑料壳体的外部周边设有和配电线路以及金属涂层紧密接触的导电凝胶(30)(最好包括碳微粒或碳纤维)。在所述至少一个电子元件和壳体封闭端的内表面之间设有导热凝胶(40),其最好包括选自氧化铝、氮化铝和氮化硼微粒中的至少一种。

主权项

1.一种包括配电线路和至少一个安装在所述配电线路表面的电子元件的电子组件的屏蔽和散热结构，其包括：塑料壳体，其覆盖在所述至少一个电子元件上，并包括：外部周边，其限定了所述壳体的内部，并基本上包围了所述至少一个电子元件的外周边；封闭端，其位于所述壳体外部周边的一侧，并具有面对所述至少一个电子元件的内表面；导电凝胶，其位于所述壳体的内部并沿着所述塑料壳体的外部周边；金属涂层，其位于所述塑料壳体的内表面；和导热凝胶，其位于所述至少一个电子元件和所述封闭端的内表面之间。