| 发明名称 | 集成电路封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了集成电路封装结构及其制造方法,该集成电路封装结构包括一基板;一集成电路,其包括一下表面和一上表面,下表面两侧各有一凹槽,上表面有数个焊垫;一粘胶层,其是用来使集成电路的下表面粘着在基板上的;数条导线,其连接在集成电路的焊垫与基板间。当粘胶层将集成电路粘着在基板上时,粘胶层的溢胶将填充在集成电路的凹槽内,而不会覆盖住基板的信号输入端,因此,可有效防止集成电路封装的溢胶问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1357916A | 申请公布日期 | 2002.07.10 |
| 申请号 | CN00136232.1 | 申请日期 | 2000.12.14 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄晏程;王志峰;彭镇滨;李文赞;吴志成 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、集成电路封装结构，其特征在于：其包括：一具有一第一表面和一第二表面的基板，该第一表面设有信号输入端，第二表面设有连接到电路板的信号输出端；一包括有一下表面及一上表面的集成电路，该下表面两侧各有一凹槽，上表面设有数个焊垫；一用来将集成电路的下表面粘着在基板上的第一表面的粘胶层；数条连接在集成电路的焊垫与基板的信号输入端间的导线；一将数条导线和集成电路包覆住的封胶层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||