Carrier for components of microsystems

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Trägerelement (1) mit dem Bauelemente (15) der Mikrosystemtechnik zu einer Baueinheit zusammen gefügt werden. Wegen der sehr geringen Abmessungen des Trägerelements (1) ist es schwierig, die Bauelemente (15) auf unterschiedlichen Temperaturen zu halten, falls das für deren Betrieb erforderlich ist. Bei dem erfindungsgemäßen Trägerelement (1) wird diese Schwierigkeit dadurch umgangen, dass wenigstens eine die Platte (2) und den Deckel (3) des Trägerelements () bereichsweise nach innen und außen abschirmende thermische Isolierung (4, 5, 7, 8) vorgesehen ist.