| 摘要 |
<p>본 발명은 비지에이 기판 제조 방법에 관한 것으로, 특히 양면 기판의 층간 전기 접속을 위한 비아 홀의 제조 방법 및 접속 방법을 제공한다. 본 발명은 레이저 빔의 펄스 폭과 조사 시간을 연동하여 변화시켜 조사하고, 비아 홀을 형성할 위치에 직접 레이저 빔을 조사시킴으로써 비아 홀을 형성한다. 또한, 본 발명은 솔더 볼 대신에, 형성된 비아 홀에 솔더 도금을 진행함으로써 공정을 단순화한다. 그 결과, 본 발명은 동장적층판의 상층 동도전막을 손상시키지 않고 균일한 크기의 비아 홀을 제조할 수 있으며, 100 ㎛ 이하의 미세 비지에이 패키징 공정에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명은 종래 기술과는 달리 비아 홀을 도통하기 위하여 추가의 도금 공정이 필요하지 않고, 콘포말 마스크 부식 공정도 필요하지 않으므로 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.</p> |
