| 主权项 |
1.一种用以将材料施加至配置在基板上之光阻蚀刻剂材料层之系统,该系统包括:平行板(41,61),该平行板(41,61)具有大致上平坦之表面,该表面之形状实质上适于围绕着配置在该基板(44,64)上之光阻蚀刻剂材料层(42,62)之顶部表面,该大致上平坦之表面具有复数个延伸穿过该表面之孔隙(47,67),该平行板(41,61)系适于承接该材料及经过该复数个孔隙(47,67)将该材料施加至该光阻蚀刻剂材料层(42,62)上,其中该平行板(41,61)于施加该材料期间系定位在该光阻蚀刻剂材料层(42,62)之上方,以在其间形成一个间隙(50,69);以及电压源(116),可运作以提供差动电压,该电压源具有耦合至该平行板(41,61)之第一端子及耦合至该基板(44,64)之第二端子,其中差动电压系施加至该平行板(41,61)及基板(44,64)以于该间隙(50,69)中提供电场(118)。2.如申请专利范围第1项之系统,其中该间隙(50,69)具有由大约0.5至大约5毫米(mm)之尺寸。3.如申请专利范围第1项之系统,该具有大致上平坦表面之平行板(41,61)具有适于完全围绕该光阻蚀刻剂材料层(42,62)之顶部表面之形状。4.如申请专利范围第1项之系统,其中该差动电压造成该光阻蚀刻剂材料层(42,62)保有负电荷,且该带负电荷之光阻蚀刻剂材料层(42,62)在显像制程期间当曝露至该间隙(50,69)中电场(118)时有助于运送该光阻蚀刻剂材料层(42,62)之已显像部份。5.一种用以将材料施加至配置在基板上之光阻蚀刻剂材料层之方法,该方法包括:设有平行板(41,61),该平行板(41,61)具有大致上平坦之表面,该表面之形状实质上适于围绕着配置在该基板(44,64)上之光阻蚀刻剂材料层(42,62)之顶部表面,该大致上平坦之表面具有复数个延伸穿过该表面之孔隙(47,67),用以将材料施加至该光阻蚀刻剂材料层(42,62)上;将该平行板(41,61)定位在该光阻蚀刻剂材料层(42,62)上,以在其间形成间隙(50,69);在该平行板(41,61)及该光阻蚀刻剂材料层(42,62)之间加上差动电压,以于该间隙(50,69)之间提供电场(118);将该材料供给该平行板(41;61);同时旋转配置在该基板(44,64)上之光阻蚀刻剂材料及该平行板(41,61);以及经过该孔隙(47,67)将该材料施加至该光阻蚀刻剂材料层(42,62)上,直至该光阻蚀刻剂材料层(42,62)系由该材料所覆盖着及直至显像剂显像该光阻蚀刻剂材料层(42,62)。6.如申请专利范围第5项之方法,其中同时旋转配置在该基板(44,64)上之光阻蚀刻剂材料及该平行板(41,61)之步骤包括于相同方向中以相同速度转动该光阻蚀刻剂材料层(42,62)及该平行板(41,61)。7.如申请专利范围第5项之方法,其中同时旋转配置在该基板(44,64)上之光阻蚀刻剂材料及该平行板(41,61)之步骤包括于该平行板(41,61)之相反方向中转动该光阻蚀刻剂材料层(42,62)。8.如申请专利范围第5项之方法,尚包括于该间隙(50,69)之间提供电场(118)之步骤之前使该光阻蚀刻剂材料层(42,62)充满负电荷之步骤。9.一种用以将材料施加至配置在基板上之光阻蚀刻剂材料层之系统,该系统包括:显像剂平板(41,61),具有复数个延伸穿过该平板之孔隙(47,67),该显像剂平板(41,61)系适于承接显像剂材料及经过该孔隙(47,67)将该显像剂材料施加至该光阻蚀刻剂材料层(42,62)上;用以在该显像剂平板(41,61)及该光阻蚀刻剂材料层(42,62)之间提供电场(118)之机构;用以供给显像剂材料至该显像剂平板(41,61)之机构;以及用以于将显像剂材料施加在该光阻蚀刻剂层(42,62)上期间转动该光阻蚀刻剂材料层(42,62)及该显像剂平板(41,61)之至少一个之机构。10.如申请专利范围第9项之系统,尚包括用以使该光阻蚀刻剂材料层(42,62)充满负电荷之机构。图式简单说明:第1A图说明按照先前技艺之显像剂材料及清洗溶液材料涂布系统之正视图;第1B图说明按照第1A图所示先前技艺之显像剂材料及清洗溶液材料涂布系统之上视图;第2A图说明按照本发明之显像系统之底部视图;第2B图说明按照本发明第2A图显像系统之侧视图;第3A图说明按照本发明之显像系统之底部视图;第3B图说明按照本发明第3A图显像系统之一侧视图;第4图系按照本发明一特别论点之加热及监视系统之代表性概要方块图;第5A图说明按照本发明之显像剂平板及晶圆位于同一方向中之正视图;第5B图说明按照本发明之显像剂平板及晶圆于相反方向中转动之正视图;第6A图说明按照本发明横越在同一方向中转动之显像剂平板及晶圆施加一差动电压之正视图;第6B图说明按照本发明之显像剂平板及晶圆在其间具有电场之正视图;第7图系一流程图,说明用以施行按照本发明之显像制程之一特定方法原理;第8图系一流程图,说明用以施行按照本发明之显像制程之另一特定方法原理;以及第9图系一流程图,说明于该显像剂平板及光阻蚀刻剂材料层之间存在有一电场期间用以施行按照本发明之显像制程之一特定方法原理。 |
