| 主权项 |
1.一种印刷电路,包含:可挠性材料制成之介电基板;附着于介电基板一面之导电线路,线路包括基底层及于部份基底层上之覆盖镀层,覆盖镀层界定于基底层上之覆盖镀层缘;以及保护层,其系覆盖至少部份覆盖镀层缘、至少部份基底层以及至少部份覆盖镀层。2.如申请专利范围第1项之电路,其中该线路包括安装于介电基板上之被支持部,以及由该介电基板之一缘伸展的第一互连部,以及其中该覆盖镀层系形成于至少部份线路之被支持部上以及至少部份线路之第一互连部上,覆盖镀层缘系位于线路之被支持部上。3.如申请专利范围第2项之电路,其进一步包含孔口伸展贯穿介电基板且毗邻于线路,线路之第二互连部因孔口而暴露出,覆盖镀层覆盖至少部份线路之第二互连部。4.如申请专利范围第1项之电路,其中该覆盖镀层系由选自金、钯及锡组成的组群之材料制成,以及该保护层系由聚合物材料制成。5.如申请专利范围第1项之电路,其中该保护层系由选自黏着材料以及可光成像材料之材料制成。6.如申请专利范围第1项之电路,其中该保护层系由覆盖镀层及基底层伸展至介电基板上。7.如申请专利范围第1项之印刷电路,其系由包括以下步骤之方法所制得:形成线路层于介电基板表面上;形成可移位覆盖镀层罩于基底层上,该罩包括开口贯穿其中而暴露出其中的基底层;形成覆盖镀层于罩盖之开口中之基底层,故开口周边部界定覆盖镀层缘;以及移位覆盖镀层罩而重叠覆盖镀层之覆盖镀层缘,藉此形成保护层。8.如申请专利范围第7项之印刷电路,其中该形成覆盖镀层罩之步骤包括形成图样化黏着剂层于基底层上之步骤,以及该移位覆盖镀层罩之步骤包括积层刚化层至覆盖镀层罩上之步骤。9.如申请专利范围第7或8项之印刷电路,其中该黏着剂系选自聚醯亚胺黏着剂以及包含环氧改性芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物之黏着剂组成的组群。10.如申请专利范围第7项之印刷电路,其中该形成覆盖镀层之步骤包括电镀导电材料层至覆盖镀层罩开口内基底层上之步骤。图式简单说明:图1为平面图举例说明根据本发明之电路之具体实施例。图2为沿图1线2-2所取之片段剖面图。图3为沿图2线3-3所取之剖面图。图4为剖面图显示根据本发明之电子封装体。图5为片段剖面图说明根据本发明之电路之第一及第二互连部之具体实施例。图6-8为剖面图说明一种使用流动性覆盖镀层罩形成覆盖镀层层及保护层之方法之具体实施例。 |
