| 主权项 |
1.一种将一物件自一第一位置传送至一第二位置之方法,其包含以下步骤:(a)以一喷嘴自一第一位置拾取一物件;(b)以一加压流体将该物件自该喷嘴弹射至一第二位置;及(c)自该物件抽离在步骤(b)中变成悬浮物之任何过量物质。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该抽离步骤在该弹射步骤之前开拍,且其中该等过量物质自该喷嘴及其外部抽离。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该抽离步骤由一遮罩完成,该遮罩与一真空连通。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该加压流体包括指定给该物件之一涂层材料,且其中该抽离步骤抽离任何过量涂层材料。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该物件为一隐形眼镜。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该物件为一隐形眼镜及隐形眼镜包装。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该加压流体包含一气体、一液体或一雾质。8.如申请专利范围第5项之方法,其中该隐形眼镜位在该第一位置之一铸模半体内。9.如申请专利范围第5项之方法,其中该隐形眼镜位在该第一位置之一可多次使用铸模半体内。10.一种将一物件自一第一容器传送至一第二容器之方法,其包含:(a)将一具有一喷嘴之探管定位在该第一容器内之物件附近;(b)在该喷嘴内产生一真空以将该物件吸附于该喷嘴;(c)解除该真空;(d)在该喷嘴内提供一加压流体以释放该物件并自该物件去除过量物质,藉此该物件传送至该第二容器;及(e)在围绕该喷嘴之一遮罩内产生一真空以抽离该过量物质。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该物件为一隐形眼镜。12.如申请专利范围第11项之方法,其包括在步骤(e)之前使该遮罩与该第二容器相隔约0.3公厘至约0.7公厘之额外步骤。13.如申请专利范围第10项之方法,其包括在步骤(d)之前将该喷嘴由在该第一容器附近定位为在该第二容器附近之额外步骤。14.如申请专利范围第10项之方法,其中该物件为一隐形眼镜且该第一容器为一前曲面铸模,该第二容器为一隐形眼镜包装,且该遮罩与该包装有所间隔以在产生该真空时提供跨越该包装之空气流。15.如申请专利范围第10项之方法,其中该物件为一隐形眼镜且该第一容器为一可多次使用铸模。16.如申请专利范围第11项之方法,其包括在步骤(b)之前于该第一容器内提供一含有表面活化剂之流体的额外步骤。17.如申请专利范围第11项之方法,其在该定位步骤之后更包含弹性偏动该喷嘴使其抵住该物件之额外步骤。18.如申请专利范围第11项之方法,其在该提供加压流体步骤之前更包含弹性偏动该遮罩使其抵住该第二容器之额外步骤。19.一种将一物件自一第一站传送至一第二站之装置,其包含:(a)一探管,其有一通道与一加压流体连通;(b)一喷嘴,其在该探管之一端以将该湿物件自该第一站传送至该第二站,该喷嘴与该通道连通;(c)一遮罩,其围绕该喷嘴且可与一真空源连接;藉由施加该加压流体而使该物件脱离该喷嘴,藉此使过量物质自该物件弹出,该过量物质抽离到该遮罩之内。20.如申请专利范围第19项之装置,其中该遮罩包括至少一隔块,该至少一隔块自该遮罩垂下且与该第一站和第二站接合以藉此限制遮罩之移动。21.如申请专利范围第19项之装置,其中在该遮罩与第二站间至少有一开口以在该遮罩内抽真空时供空气流经该第二站。22.如申请专利范围第19项之装置,其更包含一控制器,该控制器程式化以控制真空与该遮罩之连接以及加压流体对该探管之施加。23.如申请专利范围第19项之装置,其更包含一通道以与该探管内之一真空源连通。24.如申请专利范围第19项之装置,其中该流体为气体。25.如申请专利范围第19项之装置,其中该遮罩在接触该第一站和第二站时受弹性偏动。图式简单说明:图1A为一剖立面图,图中显示一隐形眼镜受一探管取起;图1B为探管之剖立面图,图中显示将隐形眼镜置入一包装内;图2A为探管喷嘴之前端正视图;图2B为图2A探管喷嘴之横剖面图;图3为图1A和1B之详细图;且图4为一依据本发明之系统的略图。 |
