| 主权项 |
1.一种形成低黏性高导热性且含有六角形氮化硼粒子之聚合物的方法,其包含下列步骤:(a)以1,4-二异氰酸苯酯处理六角形氮化硼粒子的表面;(b)其后,以分子式H2N-X-Y的化合物与依上述处理之氮化硼粒子反应,其中X是次苯基,Y是邻位、间位或对位的氢氧基、胺基、亚甲胺基、亚乙胺基、醯胺基、硫醇基、环氧基、乙烯基、乙炔基、矽烷醇基、基、羧基、甲基丙烯基、丙烯基、烯丙基、酐基、氰酸酯基、二融环[2,2,1]庚烯-[5]基(norbornenyl),或顺丁烯二酸醯亚胺基(maleimido),并且,在合适之处,可能具有选自-CF3.-CF2CF3.-CF2CF2CF3之额外的取代基,以及(c)从聚苯并恶,环氧树脂及酚醛树脂或可溶型酚树脂中,选出一种单体与经表面处理的六角形氮化硼粒子连结,并聚合此填充处理过的氮化硼之单体,以形成该低黏性高导热性聚合体化合物。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该分子式为H2N-X-Y的化合物中,X是次苯基,Y是邻位、间位、或对位之-OH基。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(a)与(b)的处理是利用四氢喃(THF)做为溶剂。4.一种经表面处理的氮化硼材料,其系具有如下之分子式:5.如申请专利范围第4项所述之经表面处理的氮化硼材料,其系可与选自聚苯并恶,环氧树脂及酚醛树脂或可溶型酚树脂之任一种聚合物耦合。6.一种用于形成低黏性高导热性聚合复合物的化合物,其系包括一种选自聚苯并恶、环氧树脂及酚醛树脂或可溶型酚树脂之聚合物,以及一种含有经表面处理之氮化硼粒子的填充剂材料,该经表面处理之氮化硼的表面处理如下图所示:其中X是次苯基,Y是邻位、间位或对位的氢氧基、胺基、亚甲胺基、亚乙胺基、醯胺基、硫醇基、环氧基、乙烯基、乙炔基、矽烷醇基、基、羧基、甲基丙烯基、丙烯基、烯丙基、酐基、氰酸酯基、二融环[2,2,1]庚烯-[5]基(norbornenyl),或顺丁烯二酸醯亚胺基(maleimido),并且,在合适之处,可能具有选自-CF3.-CF2CF3与-CF2CF2CF3之额外的取代基。7.如申请专利范围第6项所定述之化合物,其中X是次苯基,Y是邻位、间位、或对位之-OH基。8.如申请专利范围第7项所述之化合物,其中X是次苯基,Y是对位之-OH基。图式简单说明:第1图是显示在100℃时由重量百分比30%之氮化硼填充之聚苯并恶单体组成分与本同组成分但以未处理之氮化硼进行填充,两者之黏性相关曲线比较图。 |
