发明名称 | 检测装置及检测装置用保持组件 | ||
摘要 | 本发明提供了一种可以使检测用芯片相对于作为检测对象的导电图形实施适当配置的检测装置。这种检测装置中的检测用芯片1上的电极连接部1b,与壳体2上的引线2a相连接,而且在两者上均设置有突起电极3和4,这种检测装置还设有覆盖着突起电极3和4的各向异性导电部件5,跨接在突起电极3和4之间的、位于各向异性导电部件5上的导电薄膜6,通过对各向异性导电部件5实施热压接,而使导电薄膜6与突起电极3和4间实现电气导通的方式,这种检测装置可以将检测用芯片1的表面设置的比较薄。 | ||
申请公布号 | CN1358275A | 申请公布日期 | 2002.07.10 |
申请号 | CN01800076.2 | 申请日期 | 2001.02.16 |
申请人 | OHT株式会社 | 发明人 | 石冈圣悟;藤井达久 |
分类号 | G01R31/02 | 主分类号 | G01R31/02 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
主权项 | 1.一种检测装置,其特征在于具有:对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测用芯片;按照使其检测面曝露出来的方式搭载着该检测用芯片的壳体;设置在每一个检测用芯片上的电极连接部处的芯片侧突起电极;设置在所述壳体上的引线处的壳体侧突起电极;至少按照分别覆盖着所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极的方式实施配置的各向异性导电部件;以及位于所述各向异性导电部件之上的、跨接在所述芯片侧突起电极和所述壳体侧突起电极之间的导电体层,所述各向异性导电部件通过热压接方式,设置在所述导电体层与所述芯片侧突起电极之间,以及所述导电体层与壳体侧突起电极之间,以通过所述导电体层使所述芯片侧突起电极与所述壳体侧突起电极间电气连接。 | ||
地址 | 日本广岛 |