首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Apparatus and methods for substantial planarization of solder bumps
摘要
申请公布号
US6416388(B1)
申请公布日期
2002.07.09
申请号
US09/908882
申请日期
2001.07.18
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Rotary cutter for separating sausages
DEVICE; ESPECIALLY FOR CLEARING OF LAND MINES
优酪机(SP-268T型)
收录机(MD801)
菁丝舟(二)
桌灯(X051401)
素黄螺
型材(6-NH80807)
酒瓶标贴(二)
三辊闸
散热座
包装盒(超薄颗粒延缓型安全套)
包装袋(金夏贡米)
罐(椰子凤凰卷)
腰线装饰砖(70)
PCB激光钻孔机
包装盒(四色牌-将士相∴)
摩托车包装箱(双车)
食品超市冷柜端板(3)
鞋面