| 发明名称 | 薄型铸件的铸料导引构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型铸料导引构造主要包括有：用以将铸料注入铸模成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段；其中，入料区段是潜入低于铸件本体的位置再向上转折至铸件本体的底缘，而其排料区段则布设在铸件本体内部的镂空区域的周缘处，让去除入料区段与排料区段的毛边或缺口不至于影响铸件的外观。 | ||
| 申请公布号 | CN2680387Y | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN200420000864.5 | 申请日期 | 2004.01.19 |
| 申请人 | 创宇科技工业股份有限公司 | 发明人 | 张宗贵;吴存康 |
| 分类号 | B22D17/22 | 主分类号 | B22D17/22 |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种薄型铸件的铸料导引构造，其铸料导引构造包括有：用以将铸料注入铸模成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段；其特征在于：该入料区段具有一潜入低于铸件本体的位置再向上转折至铸件本体底缘的衔接部；该排料区段则布设在铸件本体内部镂空区域的周缘处。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县平镇市涌光里工业9路7－1号 | ||