发明名称 具有辅助接线的功率半导体模块
摘要 一种功率半导体模块、最好是一个圆盘单元,具有一个设置在外壳内部的功率半导体元件。该圆盘单元具有两个负载接头和至少一个辅助接线,其中该辅助接线从功率半导体元件出发并且终止于一个配属的外部连接元件。该辅助接线的外部的连接元件穿过外壳并且在内部构成为销形金属成形件。该辅助接线由一个在功率半导体元件的辅助连接触点处的接触装置、一个导电连接元件和一个部分地构成为夹紧圆片的接触元件构成,其中该夹紧圆片设置在外部的连接元件的销形金属成形件上。
申请公布号 CN1787210A 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN200510131064.6 申请日期 2005.12.07
申请人 塞米克朗电子有限及两合公司 发明人 L·哈格
分类号 H01L23/48(2006.01);H01L25/07(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 谢志刚
主权项 1.一种功率半导体模块,具有一个外壳(300)、至少一个设置在外壳(300)内部的功率半导体元件(200)、至少两个负载接头(190)和至少一个辅助接线(100),其中所述至少一个辅助接线(100)从功率半导体元件(200)和/或一个基底出发并且终止于一个配属的外部连接元件(310),所述至少一个辅助接线(100)的至少一个外部的连接元件(310)穿过外壳(300)并且在内部构成为销形金属成形件,并且所述辅助接线(100)由一个在功率半导体元件(200)或基底的辅助连接触点处的接触装置(140)、一个导电的连接元件(120)和一个部分地构成为夹紧圆片(114)的接触元件(110)构成,其中所述夹紧圆片(114)设置在外部的连接元件(310)的销形金属成形件上。
地址 德国纽伦堡