雷射切割用保护膜剂及使用此保护膜剂之晶圆加工方法

摘要

依据本发明之雷射切割用保护膜剂包含一种溶液，其有水溶性树脂及至少一种选自水溶性染料、水溶性着色剂及水溶性紫外线吸收剂之雷射光吸收剂溶解于其中。将保护膜剂涂覆至欲加工的晶圆表面上，继而乾燥以形成保护膜。透过保护膜进行雷射切割，而自晶圆制得晶片。因此，得以有效地防止碎屑淀积于晶片整个表面(包括其周围边缘部分)上。