发明名称 |
Hochfrequenz-Schaltungsplatineneinheit, Hochfrequenz-Modul, bei dem die Einheit verwendet ist, elektronische Vorrichtung, bei der das Modul verwendet ist, und Verfahren zur Herstellung der Hochfrequenz-Schaltungsplatineneinheit |
摘要 |
An einer ersten Hauptoberfläche eines dielektrischen Substrats, das eine Schaltungsplatine bildet, sind eine Masseelektrode und eine Anschlußelektrode gebildet. An einer zweiten Hauptoberfläche des dielektrischen Substrats sind Verdrahtungselektroden gebildet. An den Verdrahtungselektroden sind ein Halbleiterbauelement und ein Filter angebracht. Eine Streifenleitungselektrode des Filters ist über ein Durchgangsloch, das in dem Filter vorgesehen ist, eine Masseelektrode des Filters, die Verdrahtungselektrode und ein in der Schaltungsplatine vorgesehnes Durchgangsloch mit der Masseelektrode der Schaltungsplatine verbunden, um einen Gleichstrom zu leiten. Bei dieser Anordnung ist die Anschlußelektrode über das Filter mit einem Hochfrequenz-Signalanschluß des Halbleiterbauelements verbunden. |
申请公布号 |
DE10152533(A1) |
申请公布日期 |
2002.07.04 |
申请号 |
DE2001152533 |
申请日期 |
2001.10.24 |
申请人 |
MURATA MFG. CO., LTD. |
发明人 |
SAYANAGI, KAZUYA;SASABATA, AKIHIRO;SASAKI, YUTAKA |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/00;H01L23/66;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|