| 发明名称 |
Substrate flattening method and film-coated substrate and semiconductor device manufacturing method |
| 摘要 |
<p>본 발명은 요철 표면을 갖는 기재의 요철면을 용이하게 평탄화하는 방법을 제공한다. 평활기재 표면에 구상 미립자 함유 피막을 형성시킨 후, 평활기재 표면에 이 구상 미립자 함유 피막이 형성된 면과 요철 표면을 갖는 기재의 요철면을 밀착시켜, 구상 미립자 함유 피막을 요철 표면을 갖는 기재의 요철면에 전사하여, 이 요철면을 평탄화한다.</p> |
| 申请公布号 |
KR100342575(B1) |
申请公布日期 |
2002.07.04 |
| 申请号 |
KR19997004142 |
申请日期 |
1999.05.10 |
| 申请人 |
null, null;null, null |
发明人 |
무라구찌료;나까시마아끼라;토나이아쯔시;고마쯔미치오;마치다가쯔유끼;규라기하가루;이마이가즈오 |
| 分类号 |
H01L21/316;B05D1/28;G11B5/84 |
主分类号 |
H01L21/316 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
