| 主权项 |
1.一种陶瓷刀片包括: 一陶瓷基材具有一刀刃及两侧面;以及 一涂层涂布于该刀刃及两侧面上; 其中该陶瓷基材系以刮刀成形法形成,表面平整无 加工之痕迹。 2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该陶 瓷刀片系一陶瓷刮胡刀片。 3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该陶 瓷基材包括氧化锆或氧化铝。 4.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该陶 瓷基材的厚度范围大抵介于50-200微米(m)。 5.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该陶 瓷基材的表面平坦度小于或等于0.4%。 6.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该涂 层系一光触媒涂层,具活化表面及杀菌功能。 7.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该涂 层系一奈米氧化钛层或一奈米银层。 8.如申请专利范围第1项所述之陶瓷刀片,其中该涂 层的厚度范围大抵介于10~500奈米(nm)。 9.一种陶瓷刀片的制造方法,包括: 提供由刮刀成形法所形成之一陶瓷生胚薄带; 将该陶瓷生胚薄带冲压成形,以形成一生胚刀片; 将该生胚刀片烧结致密以形成一陶瓷刀片; 将该陶瓷刀片之一边研磨以形成一刀刃;以及 涂布一涂层于该陶瓷刀片的刀刃及两侧面上。 10.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该陶瓷生胚薄带包括氧化锆或氧化铝。 11.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该陶瓷刀片的厚度范围大抵介于50-200微米 (m)。 12.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该陶瓷刀片的表面平坦度小于或等于0.4% 。 13.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该涂层系一光触媒涂层,具活化表面及杀 菌功能。 14.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该涂层系一奈米氧化钛层或一奈米银层。 15.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中该涂层的厚度范围大抵介于10~500奈米(nm) 。 16.如申请专利范围第9项所述之陶瓷刀片的制造方 法,其中涂布该涂层步骤之后,更包括一烧结步骤 使该涂层致密并与该陶瓷刀片结合。 图式简单说明: 第1图系显示根据本发明实施例之陶瓷刀片之制造 流程示意图; 第2图系显示根据本发明实施例将陶瓷生胚薄带冲 压形成生胚刀片; 第3图系显示根据本发明实施例将陶瓷刀片之边, 藉由一研磨机形成锋刃;以及 第4图系显示根据本发明实施例形成奈米光触媒涂 层于陶瓷刀片的侧面及锋刃上。 |
