| 摘要 |
반도체 전력 모듈은 중앙부에 위치하는 전력 회로 및 열 감지 회로와 가장자리부에 위치하는 제어 회로와 이들이 실장되어 있는 리드 프레임을 포함한다. 여기서, 리드 프레임은 전력 회로 및 열 감지 회로가 실장되어 있으며 중앙부에 위치하는 제1 부분과 제1 부분과 다른 높이로 형성되어 있고 제1 부분 둘레에 위치하며 제어 회로가 실장되어 있는 제2 부분을 가진다. 또한, 반도체 전력 모듈은 리드 프레임, 다수의 소자 및 배선을 보호할 수 있도록 이들을 둘러 싼 봉지재와 반도체 전력 소자가 형성되어 있는 리드 프레임의 상부 면과 마주하는 하부 면에 형성되어 있는 절연체를 포함한다. 이러한 구조에서, 제1 부분은 모듈의 외곽에 더욱 인접하도록 형성되어 있는 동시에 절연체에 접하고 있어 반도체 전력 소자에서 발생하는 열을 절연체 및 봉지재를 통하여 효과적으로 방출할 수 있다. 또한, 절연체는 열 전도성이 우수한 물질로 이루어져 히트 싱크의 기능을 대신하여 제조 방법을 단순화할 수 있으며, 제조 비용을 절감할 수 있다. |
