| 发明名称 | 金属基板结构件及金属衬底板 | ||
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种用于与PCB进行SMT组装的金属基板结构件，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。通过设置这样的凹槽，在将PCB与本实用新型的金属基板结构件进行SMT组装时可省去托盘工装的使用。 | ||
| 申请公布号 | CN200950696Y | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200620015205.8 | 申请日期 | 2006.10.12 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 李松林 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种金属基板结构件，用于与PCB进行SMT组装，其特征在于，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||