发明名称 减少电子产品电磁干扰之电路板
摘要 一种减少电子产品电磁干扰(Electro-Magnetic Interference,EMI)之电路板,系可减少讯号在经过电路上寄生电感(parasitic inductance)后,所辐射出的电磁波(radiation emission)。本发明利用在电路布局(circuit layout)上,去除原本接地线走线(trace)的布局,改用金属片跟金属螺丝取代原本接地线走线的部分,由于去除曲折弯绕的接地线走缘,所以电流讯号可由较少的阻碍直接回到电源产生器的负极和减少由电路上寄生电感所辐射出的电磁波。
申请公布号 TWI287415 申请公布日期 2007.09.21
申请号 TW093139560 申请日期 2004.12.17
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 张哲甫
分类号 H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种减少电子产品电磁干扰之电路板,该电路板 至少包括有复数个电子元件以及一电源供应器,其 特征在于该电路板包括有一金属片,以连接该电源 供应器与该复数个电子元件,作为该该电路板之接 地,俾使电流藉由该金属片回到该电源产生器。 2.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰的电路板,其中该电路板为一印刷电路板(PCB) 。 3.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该金属片为一宽平面之导体。 4.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰的电路板,其中该金属片材质为铁。 5.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该金属片上方仅有该电源供应 器。 6.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该金属片上方仅有与该电源供 应器和该印刷电路板连接之复数个孔洞。 7.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该电源供应器利用一螺丝透过 一孔洞固定在该金属片上。 8.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该复数个负载阻抗系为被动元 件,该被动元件系选自电容、电感及电阻所组成群 组其中之一。 9.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该复数个负载阻抗系为主动元 件,该主动元件系为二极体、电晶体所组成群组其 中之一。 10.如申请权利范围第1项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该金属片利用复数个螺丝透过 复数个孔洞固定在该印刷电路板上。 11.如申请权利范围第7项所述之减少电子产品电磁 干扰之电路板,其中该螺丝为金属材质。 12.如申请权利范围第10项所述之减少电子产品电 磁干扰之电路板,其中该复数个螺丝为金属材质。 图式简单说明: 第1图系为习知之电路方块图;以及 第2图系为本发明之电路方块图。
地址 桃园县龟山乡文化二路200号