| 发明名称 | 用于互连电路板上多个器件的一种方法和装置 | ||
| 摘要 | 互连电路板上多个器件的一种方法和装置。一个被公开的电路板(200)在第一表面带有第一附着区域,其用于连接来自第一器件(205、210、215)的第一组管脚到一组信号线。在第二表面上的第二附着区域是用于连接来自第二器件(220、225)的第二组管脚到所述的那组信号线。第二附着区域相对于第一附着区域主要地非重叠。 | ||
| 申请公布号 | CN1357216A | 申请公布日期 | 2002.07.03 |
| 申请号 | CN00809152.8 | 申请日期 | 2000.05.25 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | M·曾;S·达布拉尔 |
| 分类号 | H05K1/18 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;梁永 |
| 主权项 | 1.一种装置包括：电路板，其具有第一表面、第二表面和包括总线的多个信号迹线；以及多个被互连的器件，这些器件被安装在所述电路板的所述第一表面上和所述电路板的第二表面上并被连接到所述总线上，所述多个器件具有主要地非重叠附着区域且具有一最小短线偏移。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||