发明名称 可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法
摘要 一种在低温烧结的低损耗高频介质陶瓷组合物及其制造方法,特征在于使用低价材料,如ZnO、MO(M=Mg、Co、Ni),实现了优异的介电性能,例如与传统高频陶瓷组合物相比,明显更低的烧结温度和更高的品质因数和介电常数、稳定的温度系数、和根据组成而变化的温度补偿性能。此外,可以使用Ag、Cu、它们的合金或Ag/Pd合金作为内电极。因此,本发明的组合物可以用作所有种类的高频器件的介质材料,如叠层片式电容器、叠层片式滤波器、叠层片式电容器/电感器复合器件和模块、低温烧结基板、谐振器或滤波器和陶瓷天线。
申请公布号 CN1356967A 申请公布日期 2002.07.03
申请号 CN00809330.X 申请日期 2000.08.30
申请人 韩国科学技术研究院 发明人 金润镐;金孝泰
分类号 C04B35/46;H01B3/12 主分类号 C04B35/46
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 段承恩;刘金辉
主权项 1.一种由(Zn1-xMx)TiO3和yTiO2混合构成的高频介质陶瓷,满足下列条件:其中,M是Mg、Co或Ni,在M为Mg的情况下‘x’为0≤x≤0.6,在M为Co的情况下‘x’为0≤x≤1,在M为Ni的情况下‘x’为0≤x≤1,且0≤y≤0.8。
地址 韩国汉城特别市
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