DISSOLVED WAFER FABRICATION PROCESS AND ASSOCIATED MICROELECTROMECHANICAL DEVICE HAVING A SUPPORT SUBSTRATE WITH SPACING MESAS,申请号EP19990969587-传众专利搜索

发明名称	DISSOLVED WAFER FABRICATION PROCESS AND ASSOCIATED MICROELECTROMECHANICAL DEVICE HAVING A SUPPORT SUBSTRATE WITH SPACING MESAS
摘要
申请公布号	EP1218289(A1)	申请公布日期	2002.07.03
申请号	EP19990969587	申请日期	1999.09.28
申请人	HONEYWELL INC.	发明人	MAXWELL, KEN, HAYS
分类号	G01P9/04;B81B3/00;B81C1/00;G01C19/56;H01L29/84;(IPC1-7):B81C1/00;H01L21/18	主分类号	G01P9/04
代理机构		代理人
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