集成电路晶片组件化的构装

摘要

一种集成电路晶片组件化的构装,包含有:一第一晶片构装单元,该第一晶片构装单元包含有一第一承载体,该第一承载体具有一顶面、一底面及一容室;该容室具有一开口;该顶面上布设有多数的焊垫;至少一第一晶片,固设于该容室中,该第一晶片具有多数的焊垫;多数的焊线,分别电性连接于该第一承载体的焊垫与该第一晶片的焊垫上;一第一连接装置,电性连通于该第一承载体顶面的焊垫至该第一承载体的底面;一第二晶片构装单元,包含有一第二承载体、至少一第二晶片及一第二连接装置,该第二晶片置于该第二承载体中,该第二连接装置用以将该第二晶片电性连通于外。由此提供晶片组件化的构装,可大幅缩小其套体组件构装的体积。

主权项

1.一种集成电路晶片组件化的构装，包含有：一第一晶片构装单元，该第一晶片构装单元包含有一第一承载体，该第一承载体具有一顶面、一底面及一容室；该容室具有一开口；该顶面上布设有多数的焊垫；至少一第一晶片，固设于该容室中，该第一晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，分别电性连接于该第一承载体的焊垫与该第一晶片的焊垫上；一第一连接装置，电性连通于该第一承载体顶面的焊垫至该第一承载体的底面；一第二晶片构装单元，包含有一第二承载体、至少一第二晶片及一第二连接装置，该第二晶片置于该第二承载体中，该第二连接装置用以将该第二晶片电性连通于外；由将该第一、二晶片构装单元的第一、二连接装置，呈直接或间接的电性连通，而能达成晶片组件化的功效。