发明名称 液状物质供给装置以及液状物质供给方法
摘要 为将气泡少之液状物质、特别是几乎不含超过预定直径之液状物质供给至被涂布构件,液状物质供给装置系包含有:一加压槽,将较大气压力高之正压力施加于液状物质;一注射器,具有用以吐出前述液状物质之喷嘴;一流路构件,形成使前述液状物质从前述加压槽流通至前述注射器之流路,该液状物质供给装置并包含有:一阀构件,设置于前述流路构件途中,以开关前述流路;一气泡去除用过滤器,位于前述注射器与前述阀构件间之前述流路构件途中,以从流经前述流路构件之前述液状物质去除气泡及;一压力施加机构,选择性地将较大气压力高之第1压力或较大气压力低之第2压力施加至前述注射器内,以开始或停止前述喷嘴所进行之前述液状物质之吐出。
申请公布号 TW200812708 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096102633 申请日期 2007.01.24
申请人 欧利生电气股份有限公司 发明人 西村博信;中村昌宽
分类号 B05D1/26(2006.01);G11B7/26(2006.01) 主分类号 B05D1/26(2006.01)
代理机构 代理人 黄庆源;何爱文
主权项
地址 日本