发明名称 金属包层层合物之制造方法
摘要 本发明系关于金属包层层合物之制造方法,其使用具有独特结构之银错合物于由一绝缘材料制成之材料膜之一侧或二侧形成一导电层并于该导电层之外侧电镀金属。本发明可提供金属包层层合物之制造方法,其具有高作业速度以达成大量生产,程式步骤简单,从而可使缺陷率最小化并且生产成本低。
申请公布号 TW200813257 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096128937 申请日期 2007.08.07
申请人 英泰股份有限公司 发明人 郑光春;赵显南;严圣熔
分类号 C23C28/02(2006.01);C23C18/08(2006.01);C01G5/00(2006.01);C25D5/00(2006.01);H05K3/18(2006.01) 主分类号 C23C28/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈翠华
主权项
地址 韩国